Более 100 представителей операторов связи, регулирующих организаций, производителей оборудования, микросхем, а также терминального оборудования из разных стран посетили Международный саммит инициативы TD-LTE (Global TD-LTE Initiative Summit). Среди основных событий саммита:
• Президент компании China Mobile Ли Юэ (Li Yue) объявил об увеличении масштаба пилотных тестов TD-LTE до 20 000 сайтов в 9 городах в 2012 году и до 200 000 сайтов в 2013 году за счет строительства и обновления сетей TDS-CDMA
• Тед Матсумото (Ted Matsumoto), главный стратегический консультант генерального директора Softbank, высоко оценил вклад Huawei в успешный запуск коммерческой сети AXGP SoftBank
• Генеральный директор Bharti Санжай Капур (Sanjay Kapoor) объявил о запуске коммерческой сети в Индии в 2012 году
• Председатель Совета директоров Huawei Hisilicon Сюй Чжицзюнь (Xu Zhijun) и председатель Совета директоров Qualcomm Пол Джейкобс (Paul Jacobs) представили новейшие коммерческие мультирежимные микросхемы для LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM/WCDMA, ускоряющие процесс объединения LTE TDD и LTE FDD. Hisilicon – первый поставщик в отрасли, поддерживающий мультирежимные микросхемы категории 4 с поддержкой скорости 150 Мбит/с; Qualcomm – первый поставщик, поддерживающий шестирежимные микросхемы, включающие CDMA.
На саммите операторы также наметили план дальнейших действий, включающий организацию более 500 000 сайтов LTE TDD с использованием 100 типов устройств для обслуживания 2 млрд абонентов во всем мире к 2014 году.
Также было представлено оборудование, поддерживающее LTE TDD. Помимо уже имеющихся мультирежимных коммерческих продуктов, таких как CPE, USB Dongle и устройств мобильной связи WiFi, производители поделились планами по выпуску смартфонов LTE TDD. В частности, компания Samsung объявила о запуске смартфонов LTE TDD, Huawei объявила, что ее смартфоны серии Ascend также будут поддерживать LTE TDD.
Там же прошел первый международный саммит основных игроков отрасли 3.5 ГГц LTE TDD. В саммите приняли участие операторы из Великобритании, Ирландии, Италии, Испании, Латинской Америки, Северной Америки и Ближнего Востока, а также поставщики оборудования и микросхем Huawei, Huawei HiSilicon, Sequans и Altair. Этот саммит, первый в своем роде, стал важным этапом коммерциализации технологии 3.5 ГГц LTE TDD.
